国产散热黑科技曝光：MEMS风扇直贴CPU，近乎零噪音

5月25日，行业数码博主爆料一则重磅技术动态，为适配国产先进芯片工艺迭代需求，国内正在测试全新芯片级MEMS主动散热风扇方案。这款国产自研散热技术可直接贴合处理器核心散热，凭借超薄体积、近乎零噪音、超高导热效率的优势，全面碾压传统内置散热风扇，跻身行业领先水平。

MEMS微机电系统是当下前沿微型技术，可将微型机械结构与电子电路集成于单颗芯片，整体尺寸控制在毫米甚至微米级别。日常常见的陀螺仪、压力传感器、微型麦克风等设备，均依托MEMS技术打造，也是微型散热方案落地的核心技术支撑。

相较于传统散热风扇，国产全新MEMS散热方案优势极为突出。产品整体达到毫米级超薄厚度，机身适配性极强，能够紧贴处理器实现零距离导热，大幅提升热量传导效率。同时运行状态下几乎实现无噪音运行，完美解决传统风扇噪音大、体积臃肿、散热滞后的行业痛点。

目前全球已有成熟的压电MEMS散热技术落地商用，在CES 2026展会中，传音旗下Infinix推出的NOTE 60系列手机，率先搭载静音振动压电MEMS风扇。该散热器件厚度仅0.1毫米，不足人类发丝厚度的二分之一，每秒可完成25000次高频脉冲运作。

这款无叶片固态散热结构，可生成高压气流，整体控温性能相较传统叶片风扇提升10倍，能够高效化解手机重度游戏、AI高负载运行带来的发热问题，保障设备长时间稳定运行，也为国产芯片级MEMS散热技术提供成熟的落地参考。

随着国产芯片工艺持续升级，高端芯片算力、功耗持续提升，传统散热方案已难以适配高性能芯片的散热需求。国产MEMS芯片级主动散热技术的测试推进，将补齐国产高端设备散热短板，完善国产芯片配套技术生态。

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